Припой Sn95Cu4Ag1

Описание
В отличии от бессвинцового припоя Sn-Cu-Ag, припой Sn95Cu4Ag1 специально разработан для высокоточной пайки микрочипов для компьютеров, ноутбуков, телефонов, светодиодов, деталей из нержавеющей стали и др. Это идеальное решение для пайки микро деталей.

Особенности
1.Содержание флюса в данном припое составляет 1.5-2.5%.
2.Диаметр проволоки составляет 0.8 мм. Каждая катушка имеет вес 0.5 кг.
3.Это специальный материал для починки электроники.
4.Припой в брусках или проволоке Sn95Cu4Ag1 отличается хорошими механическими и рабочими характеристиками, устойчивостью к окислению.
5.Соединения спайки отличаются прочностью.
6.Три металла в составе данного припоя обеспечивают высокую температуру плавления.
7.Соединения отличаются ровностью и блеском.

Физические Спецификации Бессвинцового Припоя Sn₉₅Cu₄Ag₁

Состав

Температура плавления

Прочность к вытягиванию (гр/см³)

Прочность (HB)

Проводимость тепла (M.S.K)

Прочность на разрыв

(МПа)

Коэф удлинения

(%)

Проводимость тока, (%)

Sn₉₅Cu₄Ag₁

230

7.4

16.0

Сопутствующие товары

Припой Sn92Cu6Ag2 Брусок Олово используется для пайки электродов сварочного электрода. При повышенной температуре и давлении, которые не должны быть использованы для уплотнения металл сварки припоя. , Имеет хорошую антиоксидантную способность, высокая мобильность, сильный сварки, подонки редко тает, и пайки погружения волна мало окисление, провинциальны

Припой Sn-Ag Sn-Ag свинец припой признакам с высокой температурой плавления и сильной термической прочности. Как профессиональный олова серебряный сплав припоя производитель, мы предоставляем различные припои серии Sn-Ag solders.The Sn / Ag широко используются в пайки электронных узлов; кроме того, она применима для пайки ювелирных изделий и